做好高端制造同路人，戴乐克推出无“屑”可击的连接方案-ag凯发k8国际

芯片的发展可以追溯到上世纪50年代，到今天成为大国高端制造竞赛的终极胜负手，人类对于前沿技术的追求从未停止。在过去的几年中，“芯片制裁”“技术封锁”等事件对全球芯片供应链和科技合作造成了巨大冲击，已经由商业事件上升到了国家安全层面。越来越多的企业开始认识到本土化供应链的重要性。

值得关注的是，全球对华为的遏制打压、技术封锁并没有阻止华为继续突破的步伐，就在近期华为麒麟9000s芯片重新回归，能否继续遥遥领先，我们拭目以待。

在芯片制造领域，制造工艺和装备精密度远超传统制造，对纳米级工艺的极致追求，更是将芯片制造的难度推向了难以想象的高度，即使是对车间洁净度的要求甚至都会出乎你的想象。

通常，芯片车间的洁净度会按照国际标准iso14644-1进行分类，不同的芯片制造车间可能会有不同的净化等级要求，这就需要对车间内的杂质进行有效控制。

常用芯片类型与iso14644-1级别

■ class 1级别：适用于最高级别的芯片制造，如微处理器、存储器等。要求空气中的微粒浓度不超过0.1个每立方米(0.1个/㎥)。

■ class 10级别：适用于高级别的芯片制造，如模拟器件、光电器件等。要求空气中的微粒浓度不超过10个/㎥。

■ class 100级别：适用于一般的芯片制造，如数字器件、逻辑器件等。要求空气中的微粒浓度不超过100个/㎥。

■ class 1000级别：适用于较低级别的芯片制造，如传感器、电容器等。要求空气中的微粒浓度不超过1000个/㎥。

■ class 10000级别：适用于一些较为简单的芯片制造，如led、lcd等。要求空气中的微粒浓度不超过10000个/㎥。

小小金属碎屑严重阻碍高端制造。杂质的来源可能是来自人体携带，也可能是由于设备磨损或是工具没有彻底清洁导致的金属屑残留。相同的是，它们残留在芯片表面都会影响芯片生产良率，导致性能降低以及封装失效。

为响应行业客户使用需求，戴乐克中国生产中心创新开发了这款高度可靠、灵活配置的半隐藏式不锈钢铰链。产品采用耐磨的塑料轴套，解决了设备因铰链件金属之间的磨损，避免了金属屑落入设备内部导致的零件间导电或产生静电而造成的损坏风险。

作为业界成熟可靠的连接紧固方案，产品设计充分考虑了行业内普遍存在的并柜设计使用问题，安装后可以无影响的开关柜门，最大开门角度可达180度，同时支持左右门通用。特别适用于储能柜、电气柜以、芯片行业以及需要控制车间洁净度的设备使用。