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芯片封装测试设备揭秘，有了这些产品加持更高级！-ag凯发k8国际

封装测试，是芯片制造的最后一步，在这一领域我国技术达到了国际先进水平，体量进入世界前三，发展速度远高于其他竞争对手。在国家科技重大专项的支持下，封装测试设备也在迅速国产化，市场迎来重大机遇。

封装测试，是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护。

整个封装测试流程极为复杂，并且对封装设备和工艺精度有严格要求。以芯片贴装为例，一台拥有超高精度的贴装设备往往十分昂贵，价格甚至超过100万元。其主要功能是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来，并安置在基板对应的die flag上，利用银胶（epoxy）把芯片和基板粘接起来。

上图为扇出型芯片贴装设备 die attach。像这样采用纳米精度操控技术为核心的贴装设备，往往需要经过十年以上的生产检验。因此，为了确保整台设备稳定运行，配套硬件的选择也要十分慎重。良好的实用性设计是实现设备可靠性运行的基本保障，所以，在满足使用功能的前提下，设计师往往更加注重简洁美观设计，以凸显设备整体品质。本期，我们为高端封装测试设备推荐以下产品。

侧门采用高强度桥式拉手，开启重型柜门方便可靠，从外部拧紧螺丝即可实现固定，配合塞子让设备更加美观，设备高端品质凸显。机柜正门采用轻型拉手，免工具安装设计让装卸更加方便，设备外观也更加平整简洁，空间利用率达到最大化，并且，满足了安全绝缘的使用需求。

推荐使用最小门折边的隐藏式铰链，高度仅为20mm，开启角度可达120度，方便抽出设备模块和开启操作。不锈钢材质，长期耐腐防锈，左右门均可使用。碰珠锁，采用高纯黄铜实心锻造，经久耐用，不易氧化，自带力度调节阀，可根据使用需求调节力度；两卡口式安装，柜门锁闭更加灵活省心。

芯片封测技术，我国已经走在了世界前列，这为我们大力发展芯片提供了良好的基础。相信随着整体品质的提升，以及在国人的努力下，我们的设计和制造水平也会有一天走向世界，引领时代。

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